IT之家 10 月 15 日消息配资实盘证券配资门户，AMD 在美国加州举行的 2025 OCP 全球峰会上首次公开静态展示了其首个专为前沿 AI 工作负载设计的机架系统参考设计 \"Helios\"。
\"Helios\" 系统采用 Meta 在本次会议上推出的 ORW“双宽”机架规范，这一形态针对下一代 AI 系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。标准化加速了 \"Helios\" 系统的上市、部署、投运，也支持 OEM / ODM 在基础设计上进行差异化的定制。
AMD \"Helios\" 机架系统包含 72 个 Instinct MI450 系列显卡加速器，拥有共计 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，总 HBM 内存容量达到 31 TB。此外其还具有 260 TB/s 的 UALoE 纵向扩展带宽和 43 TB/s 的 UEC 横向扩展带宽，有助于确保跨 GPU、节点和机架的无缝通信。
\"Helios\" 目前作为参考设计向 OEM 和 ODM 合作伙伴发布，预计将于 2026 年实现批量部署。
先锋配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
配资投资平台 瓜帅：来伯纳乌总比不能来好，因为这意味着我们处于顶级行列
炒股配资网站就 国际油价冲破100美元高位震荡！国内油价今晚迎来近四年最大涨幅
专业配资门户网 《生化危机9：安魂曲》新手攻略，四大核心技巧助你轻松开局
